808-AG11D-LF Datenblatt
Technische Daten für 808-AG11D-LF
Artikelnummer :
808-AG11D-LF
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie :
800
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
8 (2 x 4)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
AX-808-AG11D-LF
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
303635 Stücke
Referenzpreis
Unser Preis
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