APF19-19-13CB Datenblatt
Technische Daten für APF19-19-13CB
Artikelnummer : APF19-19-13CB
Hersteller : CTS Thermal Management Products
Beschreibung : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie : APF
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten : Square, Fins
Länge : 0.748" (19.00mm)
Breite : 0.748" (19.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 4.00°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
52350 Stücke
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