BGE.4M.200.XAZ Datenblatt
Technische Daten für BGE.4M.200.XAZ
Artikelnummer : BGE.4M.200.XAZ
Hersteller : LEMO
Beschreibung : CONN BLANKING COVER
Serie : 4M
Teilestatus : Active
Art des Zubehörs : Cap (Cover), Blanking
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte : 4M Series Panel Mount Receptacle
Shell Size - Insert : -
Material : Aluminum
Eigenschaften : Contains Strap with Ring, Dust Protected
Farbe : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN BLANKING COVER
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
53715 Stücke
Referenzpreis
Unser Preis
- (Bitte kontaktieren Sie uns für einen besseren Preis: [email protected])
- AX Semiconductor hat BGE.4M.200.XAZ auf Lager zum Verkauf. Wir können innerhalb von 1-2 Tagen an Sie versenden. Bitte kontaktieren Sie uns für einen günstigeren Preis für BGE.4M.200.XAZ. Unsere E-Mail: [email protected]
- Versandoptionen und Lieferzeit:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Zahlungsmöglichkeiten:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwandte Produkte für BGE.4M.200.XAZ LEMO
| Artikelnummer | Marke | Beschreibung | Kaufen |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |