DILB18P-223TLF Datenblatt
Technische Daten für DILB18P-223TLF
Artikelnummer : DILB18P-223TLF
Hersteller : Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Serie : DILB
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Anschluss : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Copper Alloy
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper Alloy
Gehäusematerial : Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
1416985 Stücke
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