ESQT-108-03-F-S-360 Datenblatt
Technische Daten für ESQT-108-03-F-S-360
Artikelnummer :
ESQT-108-03-F-S-360
Hersteller :
Samtec Inc.
Beschreibung :
CONN SOCKET 8POS 0.079 GOLD PCB
Serie :
ESQT
Teilestatus :
Active
Steckverbindertyp :
Elevated Socket
kontaktart :
Forked
Stil :
Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen :
8
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Pitch - Paarung :
0.079" (2.00mm)
Reihenanzahl :
1
Reihenabstand - Paarung :
-
Befestigungsart :
Through Hole
Beendigung :
Solder
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
3.00µin (0.076µm)
Isolierungsfarbe :
Black
Isolationshöhe :
0.360" (9.14mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
0.098" (2.50mm)
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Eigenschaften :
-
Aktuelle Bewertung :
4.5A per Contact
Spannungswert :
-
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN SOCKET 8POS 0.079 GOLD PCB
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
247405 Stücke
Referenzpreis
Unser Preis
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- AX Semiconductor hat ESQT-108-03-F-S-360 auf Lager zum Verkauf. Wir können innerhalb von 1-2 Tagen an Sie versenden. Bitte kontaktieren Sie uns für einen günstigeren Preis für ESQT-108-03-F-S-360. Unsere E-Mail: [email protected]
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