K3UH7H70AM-EGCL Datenblatt
Technische Daten für K3UH7H70AM-EGCL
Artikelnummer : K3UH7H70AM-EGCL
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
Serie : DDR3
Dichte : 64 Gb
Org. : x64
Geschwindigkeit : 4266 Mbps
Stromspannung : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -25 ~ 85 °C
Paket : 376FBGA
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
98285 Stücke
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