KLMBG4GESD-B03Q Datenblatt
Technische Daten für KLMBG4GESD-B03Q
Artikelnummer : KLMBG4GESD-B03Q
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
Serie : DDR3
Ausführung : eMMC 5.0
Dichte : 32 GB
Stromspannung : 1.8 / 3.3 V
Schnittstelle : HS400
Packungsgrösse : 11.5 x 13 x 1.0 mm
Temp. : -40 ~ 105 °C
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
128510 Stücke
Referenzpreis
Unser Preis
- (Bitte kontaktieren Sie uns für einen besseren Preis: [email protected])
- AX Semiconductor hat KLMBG4GESD-B03Q auf Lager zum Verkauf. Wir können innerhalb von 1-2 Tagen an Sie versenden. Bitte kontaktieren Sie uns für einen günstigeren Preis für KLMBG4GESD-B03Q. Unsere E-Mail: [email protected]
- Versandoptionen und Lieferzeit:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Zahlungsmöglichkeiten:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwandte Produkte für KLMBG4GESD-B03Q Samsung Semiconductor
| Artikelnummer | Marke | Beschreibung | Kaufen |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |