Technische Daten für Q3-0.005-00-43

Artikelnummer : Q3-0.005-00-43
Hersteller : Bergquist
Beschreibung : THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
Serie : Q-Pad® 3
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : TO-220
Art : Pad, Sheet
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 19.05mm x 12.70mm
Dicke : 0.0050" (0.127mm)
Material : Elastomer
Klebstoff : -
Rückendeckung, Träger : Fiberglass
Farbe : Black
Wärmewiderstand : 0.35°C/W
Wärmeleitfähigkeit : 2.0 W/m-K
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
1798485 Stücke
Referenzpreis
USD 0
Unser Preis
- (Bitte kontaktieren Sie uns für einen besseren Preis: [email protected])

AX Semiconductor hat Q3-0.005-00-43 auf Lager zum Verkauf. Wir können innerhalb von 1-2 Tagen an Sie versenden. Bitte kontaktieren Sie uns für einen günstigeren Preis für Q3-0.005-00-43. Unsere E-Mail: [email protected]
Versandoptionen und Lieferzeit:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Zahlungsmöglichkeiten:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Verwandte Produkte für Q3-0.005-00-43 Bergquist

Artikelnummer Marke Beschreibung Kaufen

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA