Artikelnummer : TFM-113-01-L-D-RE1-WT
Beschreibung : CONN HEADER R/A 26POS 1.27MM
Steckverbindertyp : Header, Elevated
Pitch - Paarung : 0.050" (1.27mm)
Anzahl der Positionen : 26
Reihenabstand - Paarung : 0.050" (1.27mm)
Anzahl der geladenen Positionen : All
Stil : Board to Board or Cable
Verkleidung : Shrouded - 4 Wall
Befestigungsart : Through Hole, Right Angle
Befestigungsart : Push-Pull
Kontaktlänge - Paarung : 0.139" (3.53mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.078" (1.98mm)
Isolationshöhe : 0.240" (6.10mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 15.0µin (0.38µm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontaktmaterial : Phosphor Bronze
Dämm Material : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Eigenschaften : Solder Retention
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Schutz vor Eindringen : -
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Aktuelle Bewertung : 2.9A per Contact
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI