HES.3F.330.XLDP - CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

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CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
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Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für HES.3F.330.XLDP

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : HES.3F.330.XLDP
Hersteller : LEMO
Beschreibung : CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
Serie : 3F
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Receptacle, Male Pins
Anzahl der Positionen : 30
Shell Size - Insert : 330
Schalengröße, MIL : -
Befestigungsart : Panel Mount, Through Hole
Montagefunktion : Bulkhead - Front Side Nut
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Orientierung : S
Schalenmaterial : Aluminum Alloy
Shell-Finish : Nickel
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Farbe : Gray
Schutz vor Eindringen : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Eigenschaften : Potted
Abschirmung : Shielded
Aktuelle Bewertung : 3.5A
Spannungswert : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
ähnliche Links : HES.3 , HES.3F.

Dokumente für HES.3F.330.XLDP

Datenblätter : HES.3F.330.XLDP.pdf

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