BGM13HBA9E6327XTSA1 Datenblatt
Technische Daten für BGM13HBA9E6327XTSA1
Artikelnummer : BGM13HBA9E6327XTSA1
Hersteller : Infineon Technologies
Beschreibung : MULTI CHIP MODULES
Serie : -
Teilestatus : Active
RF Familie / Standard : Bluetooth
Protokoll : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenz : 1.805GHz ~ 2.69GHz
Datenrate : 54Mbps
Leistung : -
Empfindlichkeit : -
Serielle Schnittstellen : SPI, USB
Antennentyp : -
Ausgenutzter IC / Teil : -
Speichergröße : -
Spannungsversorgung : 1.6V ~ 3.1V
Aktuell - Empfangen : -
Strom - Übertragung : -
Befestigungsart : Surface Mount
Betriebstemperatur : -40°C ~ 85°C
Paket / fall : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
MULTI CHIP MODULES
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
1607330 Stücke
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