BGM13HBA9E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES

Hersteller Teilenummer

BGM13HBA9E6327XTSA1

Interne Teilenummer

AX-BGM13HBA9E6327XTSA1

Hersteller

Infineon Technologies

Kurze Beschreibung

MULTI CHIP MODULES

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

Lieferzeit

1-2 Tage

verfügbare Anzahl

1607330 Pieces

Referenzpreis

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Technische Daten für BGM13HBA9E6327XTSA1

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : BGM13HBA9E6327XTSA1

Hersteller : Infineon Technologies

Beschreibung : MULTI CHIP MODULES

Serie : -

Teilestatus : Active

RF Familie / Standard : Bluetooth

Protokoll : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0

Modulation : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM

Frequenz : 1.805GHz ~ 2.69GHz

Datenrate : 54Mbps

Leistung : -

Empfindlichkeit : -

Serielle Schnittstellen : SPI, USB

Antennentyp : -

Ausgenutzter IC / Teil : -

Speichergröße : -

Spannungsversorgung : 1.6V ~ 3.1V

Aktuell - Empfangen : -

Strom - Übertragung : -

Befestigungsart : Surface Mount

Betriebstemperatur : -40°C ~ 85°C

Paket / fall : -

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

ähnliche Links : BGM13H , BGM13HBA9

Dokumente für BGM13HBA9E6327XTSA1

Datenblätter : BGM13HBA9E6327XTSA1.pdf

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