KLMBG4GESD-B03P Datenblatt
Technische Daten für KLMBG4GESD-B03P
Artikelnummer : KLMBG4GESD-B03P
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Serie : DDR3
Ausführung : eMMC 5.0
Dichte : 32 GB
Stromspannung : 1.8 / 3.3 V
Schnittstelle : HS400
Packungsgrösse : 11.5 x 13 x 1.0 mm
Temp. : -40 ~ 85 °C
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
109230 Stücke
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