KLMBG4GESD-B03P - eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
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Kurze Beschreibung
eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
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Technische Daten für KLMBG4GESD-B03P
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : KLMBG4GESD-B03P
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Serie : DDR3
Ausführung : eMMC 5.0
Dichte : 32 GB
Stromspannung : 1.8 / 3.3 V
Schnittstelle : HS400
Packungsgrösse : 11.5 x 13 x 1.0 mm
Temp. : -40 ~ 85 °C
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für KLMBG4GESD-B03P
Datenblätter : KLMBG4GESD-B03P.pdf
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