K3UH7H70AM-AGCL - 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production
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64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production
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Technische Daten für K3UH7H70AM-AGCL
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Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : K3UH7H70AM-AGCL
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production
Serie : DDR3
Dichte : 64 Gb
Org. : x64
Geschwindigkeit : 4266 Mbps
Stromspannung : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -25 ~ 85 °C
Paket : 556FBGA
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für K3UH7H70AM-AGCL
Datenblätter : K3UH7H70AM-AGCL.pdf
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