28-6553-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für 28-6553-18

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 28-6553-18
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 32 (2 x 16)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für 28-6553-18

Datenblätter : 28-6553-18.pdf

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