ICF-318-T-O - CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
AX-ICF-318-T-O
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
230345 Pieces
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Technische Daten für ICF-318-T-O
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : ICF-318-T-O
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Serie : iCF
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : -
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Surface Mount
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : -
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für ICF-318-T-O
Datenblätter : ICF-318-T-O.pdf
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