818-AG11D-ESL-LF - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Interne Teilenummer
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Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
208745 Pieces
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Technische Daten für 818-AG11D-ESL-LF
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 818-AG11D-ESL-LF
Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : 800
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : Flash
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : Flash
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für 818-AG11D-ESL-LF
Datenblätter : 818-AG11D-ESL-LF.pdf
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