TSM-130-04-T-DV-A-P - CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM

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CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für TSM-130-04-T-DV-A-P

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : TSM-130-04-T-DV-A-P
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM
Serie : TSM
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Header
kontaktart : Male Pin
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Anzahl der Positionen : 60
Reihenanzahl : 2
Reihenabstand - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Anzahl der geladenen Positionen : All
Stil : Board to Board or Cable
Verkleidung : Unshrouded
Befestigungsart : Surface Mount
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontaktlänge - Paarung : 0.120" (3.05mm)
Kontaktlänge - Pfosten : -
Kontaktgesamtlänge : -
Isolationshöhe : 0.100" (2.54mm)
Kontaktform : Square
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : -
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontaktmaterial : Phosphor Bronze
Dämm Material : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Eigenschaften : Board Guide, Pick and Place
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Schutz vor Eindringen : -
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Isolierungsfarbe : Black
Aktuelle Bewertung : -
Spannungswert : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für TSM-130-04-T-DV-A-P

Datenblätter : TSM-130-04-T-DV-A-P.pdf

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