ESQT-130-02-F-Q-625 - CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
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CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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verfügbare Anzahl
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Technische Daten für ESQT-130-02-F-Q-625
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : ESQT-130-02-F-Q-625
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
Serie : ESQT
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Elevated Socket
kontaktart : Forked
Stil : Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen : 120
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Reihenanzahl : 4
Reihenabstand - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Befestigungsart : Through Hole
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 3.00µin (0.076µm)
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.625" (15.88mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.225" (5.72mm)
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : -
Aktuelle Bewertung : 4.5A per Contact
Spannungswert : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für ESQT-130-02-F-Q-625
Datenblätter : ESQT-130-02-F-Q-625.pdf
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