18-811250-610C - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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verfügbare Anzahl
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Technische Daten für 18-811250-610C
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 18-811250-610C
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : 8
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame, Elevated
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für 18-811250-610C
Datenblätter : 18-811250-610C.pdf
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