BDN16-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
95620 Pieces
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Technische Daten für BDN16-3CB/A01
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
BDN16-3CB/A01
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Serie :
BDN
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten :
Square, Pin Fins
Länge :
1.610" (40.89mm)
Breite :
1.610" (40.89mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
4.50°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
13.50°C/W
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für BDN16-3CB/A01
Datenblätter :
BDN16-3CB/A01.pdf
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