BU180Z-178-HT - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
184095 Pieces
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Technische Daten für BU180Z-178-HT
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
BU180Z-178-HT
Hersteller :
On Shore Technology Inc.
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
BU-178HT
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Surface Mount
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Copper
Kontakt Endstärke - Beitrag :
Flash
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für BU180Z-178-HT
Datenblätter :
BU180Z-178-HT.pdf
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