44764-0802 - CONN RCPT 8P 0.118 GOLD PCB R/A

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Kurze Beschreibung
CONN RCPT 8P 0.118 GOLD PCB R/A
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für 44764-0802

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 44764-0802
Hersteller : Molex
Beschreibung : CONN RCPT 8P 0.118 GOLD PCB R/A
Serie : Micro-Fit 3.0 BMI 44764
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Receptacle
kontaktart : Female Socket
Stil : Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen : 8
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.118" (3.00mm)
Reihenanzahl : 2
Reihenabstand - Paarung : 0.118" (3.00mm)
Befestigungsart : Through Hole, Right Angle
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 15.0µin (0.38µm)
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.402" (10.20mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.155" (3.94mm)
Betriebstemperatur : -40°C ~ 105°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : Board Guide
Aktuelle Bewertung : 5A
Spannungswert : 600VAC
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
ähnliche Links : 447 , 44764

Dokumente für 44764-0802

Datenblätter : 44764-0802.pdf

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