K4UBE3D4AM-GHCL - 32 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
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Kurze Beschreibung
32 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
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Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : K4UBE3D4AM-GHCL
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : 32 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
Serie : DDR3
Dichte : 32 Gb
Org. : x32
Geschwindigkeit : 4266 Mbps
Stromspannung : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -40 ~ 105 °C
Paket : 200FBGA
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für K4UBE3D4AM-GHCL
Datenblätter : K4UBE3D4AM-GHCL.pdf
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