24-3552-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für 24-3552-18

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 24-3552-18
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Anschluss : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Nickel
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Beitrag : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Nickel
Gehäusematerial : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 250°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
ähnliche Links : 24- , 24-35

Dokumente für 24-3552-18

Datenblätter : 24-3552-18.pdf

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