V-1102-SMD/A-L - HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM

Hersteller Teilenummer

V-1102-SMD/A-L

Interne Teilenummer

AX-V-1102-SMD/A-L

Hersteller

Assmann WSW Components

Kurze Beschreibung

HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

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Technische Daten für V-1102-SMD/A-L

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : V-1102-SMD/A-L

Hersteller : Assmann WSW Components

Beschreibung : HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM

Serie : -

Teilestatus : Active

Art : Top Mount

Paket gekühlt : TO-263 (D²Pak)

Befestigungsmethode : SMD Pad

Gestalten : Rectangular, Fins

Länge : 0.763" (19.38mm)

Breite : 1.000" (25.40mm)

Durchmesser : -

Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.450" (11.43mm)

Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -

Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : -

Wärmewiderstand @ Natürlich : 23.00°C/W

Material : Copper

Material Finish : Tin

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

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Dokumente für V-1102-SMD/A-L

Datenblätter : V-1102-SMD/A-L.pdf

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