BDN15-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

Hersteller Teilenummer

BDN15-3CB/A01

Interne Teilenummer

AX-BDN15-3CB/A01

Hersteller

CTS Thermal Management Products

Kurze Beschreibung

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

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1-2 Tage

verfügbare Anzahl

222325 Pieces

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Technische Daten für BDN15-3CB/A01

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : BDN15-3CB/A01

Hersteller : CTS Thermal Management Products

Beschreibung : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

Serie : BDN

Teilestatus : Active

Art : Top Mount

Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Included)

Gestalten : Square, Pin Fins

Länge : 1.510" (38.35mm)

Breite : 1.510" (38.35mm)

Durchmesser : -

Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.355" (9.02mm)

Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -

Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 4.50°C/W @ 400 LFM

Wärmewiderstand @ Natürlich : 15.10°C/W

Material : Aluminum

Material Finish : Black Anodized

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

ähnliche Links : BDN1 , BDN15-

Dokumente für BDN15-3CB/A01

Datenblätter : BDN15-3CB/A01.pdf

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