BDN15-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Kurze Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für BDN15-3CB/A01

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : BDN15-3CB/A01
Hersteller : CTS Thermal Management Products
Beschreibung : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ
Serie : BDN
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten : Square, Pin Fins
Länge : 1.510" (38.35mm)
Breite : 1.510" (38.35mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 4.50°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : 15.10°C/W
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
ähnliche Links : BDN1 , BDN15-

Dokumente für BDN15-3CB/A01

Datenblätter : BDN15-3CB/A01.pdf

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