BU160Z-178-HT - CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
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Technische Daten für BU160Z-178-HT
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : BU160Z-178-HT
Hersteller : On Shore Technology Inc.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Serie : BU-178HT
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 16 (2 x 8)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Surface Mount
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Copper
Kontakt Endstärke - Beitrag : Flash
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für BU160Z-178-HT
Datenblätter : BU160Z-178-HT.pdf
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