BDN13-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
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Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
142560 Pieces
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Technische Daten für BDN13-3CB/A01
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : BDN13-3CB/A01
Hersteller : CTS Thermal Management Products
Beschreibung : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Serie : BDN
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten : Square, Pin Fins
Länge : 1.310" (33.27mm)
Breite : 1.310" (33.27mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 6.00°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : 16.10°C/W
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für BDN13-3CB/A01
Datenblätter : BDN13-3CB/A01.pdf
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