ESQ-130-33-T-D - CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
67760 Pieces
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Technische Daten für ESQ-130-33-T-D
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
ESQ-130-33-T-D
Hersteller :
Samtec Inc.
Beschreibung :
CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB
Serie :
ESQ
Teilestatus :
Active
Steckverbindertyp :
Elevated Socket
kontaktart :
Forked
Stil :
Board to Board
Anzahl der Positionen :
60
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Reihenanzahl :
2
Reihenabstand - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Befestigungsart :
Through Hole
Beendigung :
Solder
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss :
-
Isolierungsfarbe :
Black
Isolationshöhe :
0.635" (16.13mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
0.090" (2.29mm)
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Eigenschaften :
-
Aktuelle Bewertung :
5.7A per Contact
Spannungswert :
550VAC
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für ESQ-130-33-T-D
Datenblätter :
ESQ-130-33-T-D.pdf
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