2-382714-1 - CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

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CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
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Technische Daten für 2-382714-1

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 2-382714-1
Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Serie : Diplomate DL
Teilestatus : Obsolete
Art : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : -
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : -
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Thermoplastic, Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für 2-382714-1

Datenblätter : 2-382714-1.pdf

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