APF19-19-10CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Lieferzeit
1-2 Tage
verfügbare Anzahl
87890 Pieces
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Technische Daten für APF19-19-10CB
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
APF19-19-10CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie :
APF
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.748" (19.00mm)
Breite :
0.748" (19.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.370" (9.40mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
5.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für APF19-19-10CB
Datenblätter :
APF19-19-10CB.pdf
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