FI-X30SSLA-HF - CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
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Kurze Beschreibung
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
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Technische Daten für FI-X30SSLA-HF
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : FI-X30SSLA-HF
Hersteller : JAE Electronics
Beschreibung : CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
Serie : FI-X
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Receptacle
kontaktart : Non-Gendered
Stil : Board to Cable/Wire
Anzahl der Positionen : 30
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.039" (1.00mm)
Reihenanzahl : 1
Reihenabstand - Paarung : -
Befestigungsart : Surface Mount, Right Angle
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Friction Lock
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : -
Isolierungsfarbe : Beige
Isolationshöhe : 0.091" (2.30mm)
Kontaktlänge - Pfosten : -
Betriebstemperatur : -40°C ~ 80°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Aktuelle Bewertung : 1A per Contact
Spannungswert : 200V
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für FI-X30SSLA-HF
Datenblätter : FI-X30SSLA-HF.pdf
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