130-028-000 - CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Technische Daten für 130-028-000

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 130-028-000
Hersteller : 3M
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Serie : 100
Teilestatus : Obsolete
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 28 (2 x 14)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 8.00µin (0.203µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : Flash
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -65°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
ähnliche Links : 130 , 130-0

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Datenblätter : 130-028-000.pdf

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