ESW-130-33-T-D-02 - CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB

Hersteller Teilenummer

ESW-130-33-T-D-02

Interne Teilenummer

AX-ESW-130-33-T-D-02

Hersteller

Samtec Inc.

Kurze Beschreibung

CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

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1-2 Tage

verfügbare Anzahl

71060 Pieces

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Technische Daten für ESW-130-33-T-D-02

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : ESW-130-33-T-D-02

Hersteller : Samtec Inc.

Beschreibung : CONN SOCKET 60POS 0.1 TIN PCB

Serie : ESW

Teilestatus : Active

Steckverbindertyp : Elevated Socket

kontaktart : Forked

Stil : Board to Board

Anzahl der Positionen : 60

Anzahl der geladenen Positionen : 59

Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)

Reihenanzahl : 2

Reihenabstand - Paarung : 0.100" (2.54mm)

Befestigungsart : Through Hole

Beendigung : Solder

Befestigungsart : Push-Pull

Kontakt Ende - Anschluss : Tin

Kontakt Endstärke - Anschluss : -

Isolierungsfarbe : Black

Isolationshöhe : 0.635" (16.13mm)

Kontaktlänge - Pfosten : 0.090" (2.29mm)

Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C

Material Brandschutzklasse : UL94 V-0

Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin

Verbundene Stapelhöhen : -

Schutz vor Eindringen : -

Eigenschaften : -

Aktuelle Bewertung : 5.2A per Contact

Spannungswert : 550VAC

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

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Dokumente für ESW-130-33-T-D-02

Datenblätter : ESW-130-33-T-D-02.pdf

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