ESQT-130-03-L-D-330 - CONN SOCKET 60POS 0.079 GOLD PCB
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CONN SOCKET 60POS 0.079 GOLD PCB
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für ESQT-130-03-L-D-330
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : ESQT-130-03-L-D-330
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN SOCKET 60POS 0.079 GOLD PCB
Serie : ESQT
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Elevated Socket
kontaktart : Forked
Stil : Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen : 60
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Reihenanzahl : 2
Reihenabstand - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Befestigungsart : Through Hole
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 10.0µin (0.25µm)
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.330" (8.38mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.128" (3.25mm)
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : -
Aktuelle Bewertung : 4.5A per Contact
Spannungswert : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für ESQT-130-03-L-D-330
Datenblätter : ESQT-130-03-L-D-330.pdf
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