808-AG11D - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
176445 Pieces
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USD 1.59
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Technische Daten für 808-AG11D

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 808-AG11D
Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 800
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Copper Alloy
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 80.0µin (2.03µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper Alloy
Gehäusematerial : Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für 808-AG11D

Datenblätter : 808-AG11D.pdf

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