HET.3F.330.XLDP - CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Hersteller Teilenummer

HET.3F.330.XLDP

Interne Teilenummer

AX-HET.3F.330.XLDP

Hersteller

LEMO

Kurze Beschreibung

CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

Lieferzeit

1-2 Tage

verfügbare Anzahl

54348 Pieces

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Technische Daten für HET.3F.330.XLDP

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : HET.3F.330.XLDP

Hersteller : LEMO

Beschreibung : CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Serie : 3F

Teilestatus : Active

Steckverbindertyp : Receptacle, Male Pins

Anzahl der Positionen : 30

Shell Size - Insert : 330

Schalengröße, MIL : -

Befestigungsart : Panel Mount, Through Hole

Montagefunktion : Bulkhead - Front Side Nut

Beendigung : Solder

Befestigungsart : Push-Pull

Orientierung : T

Schalenmaterial : Aluminum Alloy

Shell-Finish : Nickel

Kontakt Ende - Anschluss : Gold

Farbe : Gray

Schutz vor Eindringen : IP68 - Dust Tight, Waterproof

Material Brandschutzklasse : UL94 V-0

Eigenschaften : Potted

Abschirmung : Shielded

Aktuelle Bewertung : 3.5A

Spannungswert : -

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

ähnliche Links : HET.3 , HET.3F.

Dokumente für HET.3F.330.XLDP

Datenblätter : HET.3F.330.XLDP.pdf

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