FI-XB30SRL-HF11 - CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

Hersteller Teilenummer

FI-XB30SRL-HF11

Interne Teilenummer

AX-FI-XB30SRL-HF11

Hersteller

JAE Electronics

Kurze Beschreibung

CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

Lieferzeit

1-2 Tage

verfügbare Anzahl

61815 Pieces

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Technische Daten für FI-XB30SRL-HF11

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : FI-XB30SRL-HF11

Hersteller : JAE Electronics

Beschreibung : CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

Serie : FI-X

Teilestatus : Obsolete

Steckverbindertyp : Receptacle

kontaktart : Non-Gendered

Stil : Board to Cable/Wire

Anzahl der Positionen : 30

Anzahl der geladenen Positionen : All

Pitch - Paarung : 0.039" (1.00mm)

Reihenanzahl : 1

Reihenabstand - Paarung : -

Befestigungsart : Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

Beendigung : Solder

Befestigungsart : Friction Lock

Kontakt Ende - Anschluss : Gold

Kontakt Endstärke - Anschluss : 12.0µin (0.30µm)

Isolierungsfarbe : Black

Isolationshöhe : -

Kontaktlänge - Pfosten : -

Betriebstemperatur : -40°C ~ 80°C

Material Brandschutzklasse : UL94 V-0

Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin

Verbundene Stapelhöhen : -

Schutz vor Eindringen : -

Eigenschaften : Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

Aktuelle Bewertung : 1A per Contact

Spannungswert : 200V

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

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Datenblätter : FI-XB30SRL-HF11.pdf

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