FI-XB30SRL-HF11 - CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
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Interne Teilenummer
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Kurze Beschreibung
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
61815 Pieces
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Technische Daten für FI-XB30SRL-HF11
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
FI-XB30SRL-HF11
Hersteller :
JAE Electronics
Beschreibung :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
Serie :
FI-X
Teilestatus :
Obsolete
Steckverbindertyp :
Receptacle
kontaktart :
Non-Gendered
Stil :
Board to Cable/Wire
Anzahl der Positionen :
30
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Pitch - Paarung :
0.039" (1.00mm)
Reihenanzahl :
1
Reihenabstand - Paarung :
-
Befestigungsart :
Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount
Beendigung :
Solder
Befestigungsart :
Friction Lock
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
12.0µin (0.30µm)
Isolierungsfarbe :
Black
Isolationshöhe :
-
Kontaktlänge - Pfosten :
-
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 80°C
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Eigenschaften :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Aktuelle Bewertung :
1A per Contact
Spannungswert :
200V
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für FI-XB30SRL-HF11
Datenblätter :
FI-XB30SRL-HF11.pdf
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