ESW-110-33-T-D-08 - CONN SOCKET 20POS 0.1 TIN PCB
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Kurze Beschreibung
CONN SOCKET 20POS 0.1 TIN PCB
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
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Technische Daten für ESW-110-33-T-D-08
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : ESW-110-33-T-D-08
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN SOCKET 20POS 0.1 TIN PCB
Serie : ESW
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Elevated Socket
kontaktart : Forked
Stil : Board to Board
Anzahl der Positionen : 20
Anzahl der geladenen Positionen : 19
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Reihenanzahl : 2
Reihenabstand - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Befestigungsart : Through Hole
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : -
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.635" (16.13mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.090" (2.29mm)
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : -
Aktuelle Bewertung : 5.2A per Contact
Spannungswert : 550VAC
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für ESW-110-33-T-D-08
Datenblätter : ESW-110-33-T-D-08.pdf
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