24-526-11 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

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Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für 24-526-11

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : 24-526-11
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Serie : Lo-PRO®file, 526
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP)
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für 24-526-11

Datenblätter : 24-526-11.pdf

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