ESQT-139-03-SM-Q-309 - CONN SOCKET 156P 0.079 GOLD PCB
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CONN SOCKET 156P 0.079 GOLD PCB
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Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für ESQT-139-03-SM-Q-309
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : ESQT-139-03-SM-Q-309
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN SOCKET 156P 0.079 GOLD PCB
Serie : ESQT
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Elevated Socket
kontaktart : Forked
Stil : Board to Board or Cable
Anzahl der Positionen : 156
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Reihenanzahl : 4
Reihenabstand - Paarung : 0.079" (2.00mm)
Befestigungsart : Through Hole
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.309" (7.85mm)
Kontaktlänge - Pfosten : 0.149" (3.78mm)
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : -
Aktuelle Bewertung : 4.5A per Contact
Spannungswert : -
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für ESQT-139-03-SM-Q-309
Datenblätter : ESQT-139-03-SM-Q-309.pdf
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