ESQT-123-02-F-S-770 - CONN SOCKET 23POS 0.079 GOLD PCB

Hersteller Teilenummer

ESQT-123-02-F-S-770

Interne Teilenummer

AX-ESQT-123-02-F-S-770

Hersteller

Samtec Inc.

Kurze Beschreibung

CONN SOCKET 23POS 0.079 GOLD PCB

RoHS-Status

Bleifrei / RoHS-konform

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Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie

Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt

Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Artikelnummer : ESQT-123-02-F-S-770

Hersteller : Samtec Inc.

Beschreibung : CONN SOCKET 23POS 0.079 GOLD PCB

Serie : ESQT

Teilestatus : Active

Steckverbindertyp : Elevated Socket

kontaktart : Forked

Stil : Board to Board or Cable

Anzahl der Positionen : 23

Anzahl der geladenen Positionen : All

Pitch - Paarung : 0.079" (2.00mm)

Reihenanzahl : 1

Reihenabstand - Paarung : -

Befestigungsart : Through Hole

Beendigung : Solder

Befestigungsart : Push-Pull

Kontakt Ende - Anschluss : Gold

Kontakt Endstärke - Anschluss : 3.00µin (0.076µm)

Isolierungsfarbe : Black

Isolationshöhe : 0.770" (19.56mm)

Kontaktlänge - Pfosten : 0.080" (2.03mm)

Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C

Material Brandschutzklasse : UL94 V-0

Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin

Verbundene Stapelhöhen : -

Schutz vor Eindringen : -

Eigenschaften : -

Aktuelle Bewertung : 4.5A per Contact

Spannungswert : -

Gewicht : -

Bedingung : Neu und originell

ähnliche Links : ESQT-1 , ESQT-123-

Dokumente für ESQT-123-02-F-S-770

Datenblätter : ESQT-123-02-F-S-770.pdf

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