CLP-113-02-F-D-A-P - CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD

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CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für CLP-113-02-F-D-A-P

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : CLP-113-02-F-D-A-P
Hersteller : Samtec Inc.
Beschreibung : CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
Serie : CLP
Teilestatus : Active
Steckverbindertyp : Receptacle
kontaktart : Female Socket
Stil : Board to Board
Anzahl der Positionen : 26
Anzahl der geladenen Positionen : All
Pitch - Paarung : 0.050" (1.27mm)
Reihenanzahl : 2
Reihenabstand - Paarung : 0.050" (1.27mm)
Befestigungsart : Surface Mount
Beendigung : Solder
Befestigungsart : Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 3.00µin (0.076µm)
Isolierungsfarbe : Black
Isolationshöhe : 0.084" (2.14mm)
Kontaktlänge - Pfosten : -
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse : UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Verbundene Stapelhöhen : -
Schutz vor Eindringen : -
Eigenschaften : Board Guide, Pick and Place
Aktuelle Bewertung : 3.3A per Contact
Spannungswert : 240VAC, 330VDC
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für CLP-113-02-F-D-A-P

Datenblätter : CLP-113-02-F-D-A-P.pdf

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