K3UHBHB0BM-EGCL - 96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
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Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
RoHS-Status
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Technische Daten für K3UHBHB0BM-EGCL
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
K3UHBHB0BM-EGCL
Hersteller :
Samsung Semiconductor
Beschreibung :
96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
Serie :
DDR3
Dichte :
96 Gb
Org. :
x64
Geschwindigkeit :
4266 Mbps
Stromspannung :
1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. :
-25 ~ 85 °C
Paket :
376FBGA
Produckstatus :
Mass Production
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für K3UHBHB0BM-EGCL
Datenblätter :
K3UHBHB0BM-EGCL.pdf
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