D0818-01 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für D0818-01

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : D0818-01
Hersteller : Harwin Inc.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : D0
Teilestatus : Obsolete
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Wire Wrap
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : 196.9µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für D0818-01

Datenblätter : D0818-01.pdf

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