TSM-115-04-T-DV-A-P - CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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1-2 Tage
verfügbare Anzahl
164065 Pieces
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Technische Daten für TSM-115-04-T-DV-A-P
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
TSM-115-04-T-DV-A-P
Hersteller :
Samtec Inc.
Beschreibung :
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Serie :
TSM
Teilestatus :
Active
Steckverbindertyp :
Header
kontaktart :
Male Pin
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Anzahl der Positionen :
30
Reihenanzahl :
2
Reihenabstand - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Stil :
Board to Board or Cable
Verkleidung :
Unshrouded
Befestigungsart :
Surface Mount
Beendigung :
Solder
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontaktlänge - Paarung :
0.120" (3.05mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
-
Kontaktgesamtlänge :
-
Isolationshöhe :
0.100" (2.54mm)
Kontaktform :
Square
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss :
-
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontaktmaterial :
Phosphor Bronze
Dämm Material :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Eigenschaften :
Board Guide, Pick and Place
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C
Schutz vor Eindringen :
-
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Isolierungsfarbe :
Black
Aktuelle Bewertung :
-
Spannungswert :
-
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für TSM-115-04-T-DV-A-P
Datenblätter :
TSM-115-04-T-DV-A-P.pdf
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