KLM8G1GEUF-B04P - eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
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Kurze Beschreibung
eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
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Technische Daten für KLM8G1GEUF-B04P
Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : KLM8G1GEUF-B04P
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Serie : DDR3
Ausführung : eMMC 5.1
Dichte : 8 GB
Stromspannung : 1.8 / 3.3 V
Schnittstelle : HS400
Packungsgrösse : 11.5 x 13 x 0.8 mm
Temp. : -40 ~ 85 °C
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
Dokumente für KLM8G1GEUF-B04P
Datenblätter : KLM8G1GEUF-B04P.pdf
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