KLM8G1GESD-B04P - eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Hersteller Teilenummer
Interne Teilenummer
Hersteller
Kurze Beschreibung
eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Technische Daten für KLM8G1GESD-B04P
Qualitätsgarantie :
365 Tage Garantie
Lagerressource :
Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer :
KLM8G1GESD-B04P
Hersteller :
Samsung Semiconductor
Beschreibung :
eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C Mass Production
Serie :
DDR3
Ausführung :
eMMC 5.1
Dichte :
8 GB
Stromspannung :
1.8 / 3.3 V
Schnittstelle :
HS400
Packungsgrösse :
11.5 x 13 x 0.8 mm
Temp. :
-40 ~ 85 °C
Produckstatus :
Mass Production
Gewicht :
-
Bedingung :
Neu und originell
Dokumente für KLM8G1GESD-B04P
Datenblätter :
KLM8G1GESD-B04P.pdf
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